2014年8月，中芯国际跟江苏长电科技联合宣布，双方签约建设的具有12英寸凸块加工及配套晶圆芯片测试能力的中芯长电，落户无锡江阴高新技术产业开发区。
强强联手下，中芯长电发展势头强劲。不仅在2016年及14即开始提供与28纳米纳米智能手机AP芯片配套的高密度凸块加工和测试服务，也在国内最早宣布以3DIC多芯片集成封装为发展方向。截至2020年12月31日，中芯长电的总资产分别约为4.78亿美元，主要客户为美国高通、全球前六大智能手机供应链企业及全球前两大计算机供应链企业等。
中芯国际在无锡哪里建厂 扩展
在无锡锡山经济开发区建厂，据悉，该项目一期需用地60亩，用于建设功率半导体封装与设备产线，二期需用地40亩，用于后续8寸产线建设，项目总投资30亿元，估值20亿元，已与大洋电机、中芯国际达成战略合作，五年开票超21亿元，计划2022年启动IPO。
中芯国际在无锡哪里建厂 扩展
中芯国际(CSMC)公司决定投资10亿美元在江苏省无锡市锡山开发区新建一个芯片加工厂。该新工厂有望在2007年正式投入使用。
中芯国际称，无锡新工厂投入使用后，将主要加工规格为8英寸的晶片。目前中芯国际已有的芯片加工厂主要生产6英寸的晶片。而之所以要上马新工厂，是因为目前中国芯片消费的市场前景令人感到乐观。
